OEM 開発プロセスは以下の通りとなります
1. 顧客が概略図を作成する
2. 弊社にて実現可能性を検討し、可能な場合見積もりを提出
3. 試作サンプル費用を提示し、顧客確認を取得
4. 試作サンプルまたは 3D サンプルを製作し、基本機能の動作確認を実施
a. 3D プラスチック部品は価格が安いです。小型部品は US$100 以下となります。
b. 一般電子機器の PCBA 費用は US$300 ～US$500 です (技術ソリューション)。
c. CNC 金属部品の加工費は US$30 ～US$50 です。
5. 金型費用と単価を暫定提示
6. 顧客より修正要望を受領
7. 仕様を改善し、機能確認用試作サンプルを再製作
8. 顧客が再修正希望の際、再度試作サンプルを作成
9. 顧客確定後、最終金型費用・最終単価を提出
10. 顧客より金型製作承認を取得
11. 金型製作を着手（製作途中の細かい修正は協議の上対応可能）
a. 簡易金型の製作期間は 30～45 日となります。
12. 初回金型トライを実施、基本機能検証・改善点協議後金型修正
13. 二度目金型トライ実施、機能確認と修正作業を繰り返す
14. 全て確定後、金型表面処理を行い、量産サンプルを試作
15. 量産を実施し、全ての課題を検証する。
a. 量産の場合、MOQ は 1000 個となります。
16. 組立段階で対応可能な不具合については生産ライン上で解消する。
17. 生産完了後、金型を再修正し、次回生産に備える。
18. 弊社が OEM 開発実績のある製品は下記の通りです。
金属ブラケット類、発熱機器類、バッグ・クッション類、放熱ファン類、半導体冷却機器類、
スマホアクセサリー類、Bluetooth 機器類、充電機器類、樹脂製品類、キッチン小型家電類、
LED 照明類
